录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。责任编辑：李昂
资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
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发布时间：06:47:03
